@tdjokic
Citat:
Mozda bas zbog toga vecina (?) socketa ima rupice, da se izbegne pucanje iglica na vecem delu (osnovna ploca), koja se i teze menja itd. Da je iglica na procesoru, samo zamenis procesor i gotovo. Nije jeftino, ali je jednostavno. Ovako, pitanje je sta ce moci servis da uradi. Nagadjam da mozda mogu da zamene jednu iglicu, a da menjaju ceo socket verovatno nemaju ni mogucnosti, niti se to isplati. A opet, ako je iglica zalivena u plastiku, pa gore strci ka procesoru a dole ka mestu za lemljenje, onda mrka kapa.
LGA775 (LGA je Land Grid Array) je uveden zbog bolje termalne provodljivosti - dizajn gde su pinovi na ploci a ne na procesoru omogucava bolju termalnu prodljivost.
Postoji jos nekoliko unapredjenja, zbog kojih je Intel odlucio da predje na LGA.
Ako malo bolje obratis paznju, primetices da je prelazak na LGA motivisan ogromnim skokom u TDP-u procesora - LGA775 bez problema izdrzava 130W toplote koju maksimalno mogu da emituju Quad Core procesori (neki overclockovani QX9650 procesori na preko 4.25 GHz emituju i preko 300W toplote!)
I, ne, nisu "fabrike" odlucile da predju na njega, vec sam proizvodjac procesora (Intel) - nije moguce kupiti desktop Core 2 procesore bez LGA775. Poslednji Socket 478 procesor je bio Pentium 4 Prescott.
Tacno je da je opasnost od krivljenja pinova sada presla sa procesora na plocu - ali u praksi to nije neki veliki problem jer velika vecina ploca nikad ne vidi vise od max 2-3 promene procesora (zapravo, vecina ploca "odzivi" svoj vek samo sa jednim CPU-om)