Produvavanje ima za cilj da otopi kuglice kalaja koje se tope na oko 220°C. Dok ne otopiš sve kuglice u nadi da će se lem popraviti, grejanje nema nikakav smisao.
Ono što se obično desi je da se grejanjem čip zagreje toliko da puknut lem ipak dobije kontakt ali se ne zalemi ta kuglica, samo se pri širenju nasloni na podnožje.
Kako god, to otkaže ubrzo zatim.

Ako ćeš da mučiš termalno čip, daj nekom da to prekugla i da imaš trajno rešenje.

ideja bi bila da se prekrije cip s kartonom ili nekom drugom izolacijom tako da se vrucim vazduhom kolko tolko greje samo ispod cipa, ali pre svega bi znaci trebalo nekako izmeriti pravi li fen eventualno tih 218stepeni+dodati i fen odozdo mozda

Ideja je budzenje i nije trajno resenje + se ne radi se tako kako si zamislio. Kao sto rece kolega Miroslav nakuglavanje chipa uz koriscenje skupljeg alata (BGA rework station) je jedino trajno resenje za BGA chipove na laptop i desktop maticnim plocama kao i grafickim karticama, mada u nekim slucajevima ni to ne pomaze. Ako ces da "duvas" chip kupi ljudsku SMD duvaljku za pocetak pa duvaj